>Home >製品情報 >表面実装設備 >電子部品装着機 >SI-F209

SI-F209 異型部品装着機 実装機

製品お問合せ
高精度装着に適したコンパクトサイズのファインピッチマウンター。フライングビジョンとフライングノズルチェンジ機能により、部品装着時のタクトタイムのロスを削減するノンストップ実装を実現。

高マウント精度

固定・移動カメラとも高マウント精度を実現。これにより、グリッドピッチの狭いBGA/CSPのマウントも可能など、基板の小型化・高密度化ニーズに余裕で応えます。

ワイドレンジの対応部品

微小チップ部品から大型コネクタなどの実装も可能。また、コンパクトサイズながら部品供給部は40カセット(前側)+80トレイ(後側)を搭載。1台でも高密度基板の実装に対応できます。

スペース性、操作性の追及

セルラーマウンターは、幅1.2mのコンパクトサイズを実現。基板幅460mm×360mmの大型基板まで対応。最高水準のスペース効率を実現しています。
  • 装着タクト:7,350CPH(移動カメラ)2,500CPH(固定カメラ):当社規定条件による
  • 装着精度:Cpk 1以上 60μm(Chip)(当社指定部品の場合) Cpk 1以上 50μm(VQFP208Pins)(当社指定部品の場合)
  • 対象部品:2012~□32mm(移動カメラ/反射認識), 2012~□19mm(移動カメラ/透過認識), 2012~□18mm(固定カメラ/反射認識)□18~□43mm(固定カメラ/反射認識、中視野、一括)~Φ150mm(固定カメラ/反射、中視野/大視野、4分割), 0402~□12mm(移動カメラ), □6mm~□25mm(固定カメラ・オプション)
  • 部品高さ:25mm
  • 本体寸法: 1,220(W)mmx1,700(D)mmx1,524(H)mm
このページの先頭へ Copyright(C)2000-2007 Sony Manufacturing Systems Corporation