FOV拡大による検査精度の向上
200万画素CCDカメラを搭載。分解能15.5μmの高精細な検査を実現しながら画面視野は24.8ｍｍ x 18.6mmに拡大。(11μm/FOV17.6ｍｍ x 13.2mm:高分解能)検査速度の向上
高剛性鋳物フレームを採用し、弊社製マグネスケールを採用することにより、高精度な安定した検査を実現。静粛性もアップしました。実装工程に柔軟に対応
M基板はもちろん、X軸にリニアモータを採用することでコンベア長850mmながらLサイズ基板に対応できるクラス最小レベルのコンパクト化を実現。また、はんだ検査ソフト･部品検査ソフトの双方を搭載することにより、はんだ検査からリフロー後の検査まで幅広い検査工程での検査が可能になりました。- 対象基板:40mmx 50mm～460 x 510mm
- 画像領域:24.8mm x 18.6mm(標準分解能), 17.6mm x 13.2mm(高分解能)
- 分解能:15.5μm/pixel(標準分解能), 11μm/pixel(高分解能)
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