2009年9月1日
はんだ自動供給機搭載 クリームはんだ印刷機
SI-P750Mk2/SI-P850の発売
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社(代表取締役社長 須藤 博)は、高速化と高品質化、さらに消耗品使用量を大幅低減する、はんだ自動供給機を標準装備のクリームはんだ印刷機、「SI-P750Mk2」を2009年10月1日、および「SI-P850」を2009年11月1日より発売を開始いたします。
製品名称
- SI-P750Mk2
- SI-P850
発売時期
- SI-P750Mk2:2009年10月1日
- SI-P850:2009年11月1日
印刷品質を向上させる、自動はんだ供給機搭載
- 1.はんだローリング径を一定に
- 2.使用はんだ量 年間100万円削減
- 3. ライン停止時間不要
常にスクリーン上のはんだローリング径が一定となるよう専用カメラで計測し、はんだを自動で供給します。その結果、印刷品質が飛躍的に向上し、従来機比較で不良率が半分に減少。
スクリーン上のはんだ量が常に最低限に抑えられるため、機種切り替えやシフト変更時の廃棄分が極めて少量で済み、年間一台当たり、190kgの削減を可能にします。
はんだ供給のためのライン停止時間が不要になり、非稼働時間を大幅に短縮します。また市販ポット(500g容器)を直接装着できるため、ポット内の未使用のはんだは、乾燥することがなく、継続して使用することができます。
毎回クリーニングを可能にする、高速クリーニングユニット
- 1.クリーニングユニット移動速度 10倍
- 2.ペーパー使用量1/5に 年間40万円削減
高速クリーニングユニットは、ブレードではんだを掻き取る方式にすることで、スクリーンに接するクリーニングユニットの拭き取り部分面積が大幅に縮小。これによりクリーニングユニットの高速移動を可能にし、移動速度は従来機比10倍の250mm/secとなります。クリーニングによるライン停止時間がなくなる為、印刷ごとの毎回クリーニングも可能になり、実装ラインタクトの高速化はもとより印刷品質の大幅な向上にもつながります。
クリーニング1回あたりのペーパー使用量は40mmから8mmと従来の5分の1になり、年間160ロールもの削減を可能に。
主な仕様
| 型式 | SI-P850 | SI-P750Mk2 |
|---|---|---|
| 基板サイズ | 50 × 50 ～ 460 × 410mm 基板厚さ：0.4 ～ 3.0mm | 50 × 50 ～ 330 × 250mm 基板厚さ：0.3 ～ 2.5mm |
| 基板制限高さ | 900mm(-10 ～ +45mm) | 900mm-15 ～ +20mm) |
| 印刷繰返し精度 | ±15μm(3σ) | ±10μm（3σ） |
| 印刷タクトタイム | 10秒 + 印刷時間 | 10秒 + 印刷時間 |
| 基板流れ方向 | 手前基準/奥基準 | 手前基準/奥基準（オプション） |
| スクリーン枠寸法 (W x D x H) | 550 x 650 x 30mm or 40mm 650 x 550 x 30mm or 40mm 750 x 750 x 30mm or 40mm | 600 x 550 x 30mm 650 x 550 x 30mm |
| 基準方向 | 右または左 | |
| 制御ソフト | Windows2000 | Windows NT |
| 位置決め | 基板端面基準（手前、または奥基準） | |
| スクリーンクリーニング | 全自動ロール式またはクロス方式（湿式、乾式、吸引） | 全自動ロール式（湿式、乾式、吸引） |
| 電源/消費電力 | AC100V 50/60Hz 1.5ｋVA | |
| 空気圧/消費量 | 0.49MPa / 430NL/min（通常130NL/min） | 0.49MPa / 63NL/min |
| 基板固定方式 | マグネット方式（ピン、ブロック）、バキューム方式（ピン、ブロック）、サポートピン | |
| 動作環境温度 | 15～30℃（結露なきこと） | |
| 高速クリーニング | オプション | オプション |
| 冷却ユニット | － | オプション |
| 基板クランプ | Y型外形クランプ方式 | 櫛歯型Y軸クランプ方式､低圧クランプ（ペルチェ素子による） |
| 本体寸法 | 1,170mm x 1.470mm x 1,530mm（シグナルタワー含まず） | 975mm x 766mm x 1,520mm（シグナルタワー含まず） |
| 質量 | 1,250kg | 760kg |
高精度クリームはんだ印刷機
SI-P750Mk2
M/L基板対応 クリームはんだ印刷機
SI-P850
