SEMICON JAPAN 2008(セミコン・ジャパン 2008)出展のお知らせ
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社(代表取締役社長 須藤 博) は、2008年12月3日(水)～12月5日(金)に幕張メッセ(千葉県)にて開催されます「Semicon Japan 2008」へ出展致します。当展示会におきましては、高速・高分解能で安定した精密測定を実現し、幅広いアプリケーションに対応したソニーのレーザスケールをご紹介致します。半導体検査・製造装置や超精密加工機などに最適な、光波干渉計を超える信号波長138ｎmの高分解能直線スケール「BS78シリーズ」を始め、高分解能角度計測に最適な小型の回転スケール「BH20シリーズ」、さらに17.2pm(ピコメートル)という世界最小クラスの分解能をもつレーザスケールのデモンストレーションなど幅広いラインアップをそろえています。また、高い信頼性と磁気技術をもつ高精度デジタルゲージ、高分解能・耐環境性に優れたマグネスケール、機器組み込みに適した1W・266nm連続発振の遠紫外固体レーザも併せてご紹介致します。
主な出展製品
- レーザスケール(BS78シリーズ,BS65シリーズ,BH25シリーズ,BH20シリーズ,BL57シリーズ)
- 遠紫外固体レーザ(chicon)
- デジタルゲージおよび各種出力対応カウンタ(DKシリーズ,DTシリーズ,MGシリーズ,LTシリーズ,LYシリーズ)
- マグネスケール(SR87シリーズ,SR77シリーズ,RU77シリーズ,SL700シリーズ)
デモンストレーション展示製品
- 超高分解能17.2ピコメートル デモンストレーション
- 高精度位置制御1nm デモンストレーション
- 最長6.4m長尺計測 デモンストレーション
- 防水型 / 真空型デモンストレーション
出展品紹介
レーザスケールは最高精度、特に逐次補正内挿回路により得られる高い内挿精度も含め、短区間精度は干渉計をしのぎます。特に高い分解能と組み合わせ、スピード制御した場合には優れた等速度性能が得られます。また、原理的に空気の揺らぎや、気圧、湿度等の影響を受けません。
レーザスケール BSシリーズ
BSシリーズは信号波長138nmの高分解能透過型レーザスケール。精密ステージ、半導体検査・製造装置、超精密加工機などに最適です。
レーザスケール BHシリーズ
BHシリーズは、信号波長250nmの高精度反射型レーザスケールです。クラス最高の高速応答性とを持ち、薄型ステージ・半導体後工程・精密顕微鏡(直線型)からHDD製造装置・精密測定器・非球面加工機などの高分解能角度計測(回転型)まで幅広いアプリケーションに対応します。
レーザスケール BLシリーズ
BLシリーズは次世代の要求に応える、信号波長400nmの高精度、高速応答直線スケールで、6.4mまでの有効長を実現しました。クラス最高性能で精密ステージ、半導体検査装置、液晶製造装置など幅広いアプリケーションに対応します。
概要
- 会場:幕張メッセ Hall1 No.1A-508
- 会期:2008年12月3日(水)～12月5日(金)
- 開催時間:午前10時～午後5時
