電子部品装着機 SI-G200の発売

2007年5月21日

ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社(代表取締役社長藤森徹)は、昨年10月に発売開始し、お客様からご好評をいただいている電子部品装着機セルラーマウンタ SI-G200の高速ヘッドに加えて、今回、新開発の多機能ヘッドを加えたことにより、さらにパワーアップし、お客様の多様な生産ラインに対応できるラインアップ構成を提供いたします。また、本装置を5月30日(水)～6月1日(金)、東京ビックサイトでJPCAショーと併設で開催される『JISSO PROTEC 2007』へ出品いたします。

1.商品名

コンパクトサイズ･電子部品装着機 SI‐G200(高速ヘッド･多機能ヘッド)

2.発売予定日

SI-G200 多機能ヘッド
受注開始予定日 2007年9月1日
出荷開始予定日 2007年9月1日

3.商品化のコンセプトと特長

電子製品の多機能化･高機能化に伴って1基板あたりのチップ部品点数が増加する中、実装機には、限られたスペースで高い生産性をあげるために、単位面積あたりの実装能力の向上, 小型化が求められています。弊社のセルラーマウンターE、Fシリーズは、コンパクトで高速、高精度の性能を生かし、新しい実装ラインを提案し、好評を博してまいりました。
このほど、Fシリーズの後継としてそのコンセプトをさらに進化させた｢セルラーマウンターGシリーズ SI-G200｣を開発いたしました。SI-G200は、横幅わずか1.2mのコンパクトサイズで、従来機の1ヘッドに対し、2ヘッドを持ったあらゆる実装形態にも対応できる実装機です。ヘッドの種類は今までの高速用ヘッドをさらに進化させたプラネットヘッド･高速タイプと、新開発のプラネットヘッド･多機能タイプの2種類となりました。
高速タイプは、業界最速･最高精度クラスの、2ヘッドで45,000CPHと高精度(45μm、3σ)を実現し、メンテナンスに関しても当社比3倍に周期をのばしました。単位面積あたりの実装能力を表す1㎡あたりのCPHは、業界最高水準の20,000 CPH/㎡であり、高い生産性と省スペース化を両立させました。消費電力に関しても業界トップレベルの省エネモデルです。
新開発のプラネットヘッド･多機能タイプは8ノズルを持ち、なおかつチップ部品に関しては高速装着が可能になりました。実装精度は、±40mm(3σ)を実現。さらにメカチャックを含む40種類以上のノズルをラインナップしたことで極小部品1005～大型異型部品50x100まであらゆるタイプの部品装着に対応することが可能です。オプションとしてリア側に15段 x 2のトレイユニットを準備。トレイ搭載時も最大17本のカセット(8㎜換算)が搭載可能です。生産品質に対しても充実したオプションを準備し、高品質を維持し続けます。

電子部品装着機
SI-G200

高速ヘッド(左)
多機能ヘッド(右)

電子部品装着機 SI-G200の主な仕様

SI-G200(高速ヘッド+高速ヘッド)

ヘッド構成:2ヘッド(高速ヘッド+高速ヘッド)
カセット最大搭載数:前面40本後面40本(8㎜カセット換算)
装着タクト:0.08sec(最適条件)
装着精度:±0.045㎜
本体寸法:1,220(W)mm x 1,850(D)mm x 1,575(H)㎜

SI-G200 (多機能ヘッド+多機能ヘッド)

ヘッド構成:2ヘッド(多機能ヘッド+多機能ヘッド)
カセット最大搭載数:前面40本後面17本+15×2トレイ、または40本(8㎜カセット換算)
装着タクト:0.16 sec (最適条件)
装着精度:±0.040㎜
本体寸法:1,220(W)mm x 1,850(D)mm x 1,575(H)㎜[トレーチェンジャー装着時 1,220(W)mm x 2,195(D)mm x 1,740(H)㎜]

備考:ヘッド構成は、｢高速ヘッド｣+｢多機能ヘッド｣も可能です