テープタイプレーザスケールの開発

2006年11月30日

ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社(代表取締役社長藤森徹)はこのほど、半導体(後工程)・液晶関連装置などの機器への組込みに適した小型反射型のテープタイプレーザスケールを開発致しました。本装置を2006年12月6日(水)～8日(金)、幕張メッセで開催されるセミコンジャパン2007に、参考出品いたします。

1.商品名と価格

未定

2. 発売日

受注開始予定日 2007年春

3.商品化のコンセプト

弊社のレーザスケールは、高分解能、高い安定性、高速応答性で、お客様からご好評をいただいております。一方、半導体(後工程)・液晶関連装置、リニアモーターステージ、各種検査装置など、高分解能・高精度・高速対応ができ、さらに長尺対応可能なスケールがますます要求される傾向にあります。
スケール部分の形状がテープタイプのものはこれまでにも市場にありましたが、弊社のテープタイプレーザスケールは、レーザスケールの最大特長である高分解能、高い安定性、高速応答性を生かし、テープタイプのスケールとしては業界最高水準の0.005μmまでの高分解能と、7.5m/秒の高速応答を実現しました。また、30mまでの長尺に対応しております。尚、テープタイプは、写真のように、円状に巻いてコンパクトに収納されるため、運搬がしやすく、また、長尺に対応できるというテープならではの利点があります。

テープタイプレーザスケール

テープタイプレーザスケールの主な仕様

分解能:0.005μm/0.01μm/0.1μm
小型ヘッド形状:13mm x 21mm x 48mm
スケール形状:幅10mm テープタイプ
有効長:～30m
出力:A/B相出力、各社向シリアルインターフェイス等
高速応答:7.5m/s