セルラーマウンターSI-Gシリーズの発売

2006年9月25日

ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社(代表取締役三原一郎)はこのほど更なる高速、高精度を実現し、多機能を大きく充実させた電子部品装着機｢セルラーマウンターGシリーズ｣を発表いたします。本装置を10月4日(水)～6日(金)、幕張メッセで開催される『JISSO PROTEC2006』へ出品いたします。

1.商品名

コンパクトサイズ・電子部品装着機 SI‐G200(高速ヘッド・多機能ヘッド)

2.発売予定日

発売予定日 2006年10月1日

3.商品化のコンセプトと特長

電子製品の多機能化・高機能化に伴って1基板あたりのチップ部品点数が増加する中、実装機には、限られたスペースで高い生産性をあげるために、単位面積あたりの実装能力の向上, 小型化が求められています。弊社のセルラーマウンターE、Fシリーズは、コンパクトで高速、高精度の性能を生かし、新しい実装ラインを提案し、好評を博してまいりました。このほど、Fシリーズの後継としてそのコンセプトをさらに進化させた｢セルラーマウンターGシリーズ SI-G200 ｣を開発いたしました。SI-G200は、横幅わずか1.2mのコンパクトサイズで、従来機の1ヘッドに対し、2ヘッドを持ったあらゆる実装形態にも対応できる実装機です。ヘッドの種類は今までの高速用ヘッドをさらに進化させたプラネットヘッド・高速タイプと、新開発のプラネットヘッド・多機能タイプの2種類となりました。
高速タイプは、業界最速クラスの、2ヘッドで45,000CPHと高精度(45μ、3σ)を実現し、メンテナンスに関しても当社比3倍に周期をのばしました。単位面積あたりの実装能力を表す1㎡あたりのCPHは、業界最高クラスの20,000 CPH/㎡であり、高い生産性と省スペース化を両立させました。消費電力に関しても業界トップレベルの省エネモデルです。新開発のプラネットヘッド・多機能タイプは8ノズルを持ち、チップ部品(0603)～50×100まで対応できる高機能を備え、なおかつチップ部品に関しては高速装着が可能になりました。実装精度は、40μ、3σを実現。また、1台の機械に2種類にヘッドを組み合わせて設置することができ、極小部品から大型異型部品まで、あらゆるタイプの部品装着に対応することが可能です。後部の部品供給部は15×2トレイユニット + 17本カセット(8㎜換算)も取り付け可能です。

電子部品装着機
SI-G200

セルラーマウンターSI-Gシリーズの主な仕様

SI-G200(高速ヘッド+高速ヘッド)

ヘッド構成:2ヘッド(高速ヘッド+高速ヘッド)
カセット最大搭載数:前面40本後面40本 (8㎜カセット換算)
装着タクト:0.08sec(最適条件)
装着精度:±0.045㎜
本体寸法:1,220(W)mm x 1,850(D)mm x 1,575(H)㎜

SI-G200(多機能ヘッド+多機能ヘッド)

ヘッド構成:2ヘッド(多機能ヘッド+多機能ヘッド)
カセット最大搭載数:前面40本後面17本+15×2トレイまたは40本(8㎜カセット換算)
装着タクト:0.16sec(最適条件)
装着精度:±0.040㎜
本体寸法:1,220(W)mm x 1,850(D) x 1,575(H)㎜(トレーチェンジャー装着時 1,220(W)mm x 2,195(D) x 1,740(H)㎜)

備考:ヘッド構成は、｢高速ヘッド｣+｢多機能ヘッド｣も可能です。