小型で高精度、機動性と操作性を実現した卓上型フリップチップボンダーの発売
2005年1月19日
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社(代表取締役社長 三原一郎)はこのほど、ベア実装工程のモノづくりを変えるセル生産対応、卓上型フリップチップボンダーとACF(異方性導電膜)貼付装置の2機種を発表致します。本装置を2005年1月19日(水)～21日(金)、東京ビッグサイトで開催されるインターネプコン・ジャパンに出品いたします。
1.商品名と価格
商品名:MCP-F100(仮)(フリップチップボンダー)商品名:MCP-A100(仮)(ACF貼付機)
価格:国内本体標準価格 共に1000万円以下(予定価格)
2.発売日
受注開始予定 2005年4月3.商品化のコンセプト
このたび弊社の実装設備シリーズとして新たに卓上型ベアチップ実装用フリップチップボンダー(MCP-F100)及びACF(異方性導電膜)貼付機(MCP-A100)を開発いたしました。MCP-F100は従来比体積で10分の1、重量で20分の1(いずれも当社比)と大幅に小型、軽量化をはかり、同時に機動性と操作性を向上させました。装置を卓上型とすることでクリンルーム内でのフットプリントの削減を行い、ベアチップ実装を活用した半導体パッケージング工程のセル生産を実現します。また、試作から量産立上を素早く確実に行い、生産数量にあわせて段階的に設備投資を行うことで生産数量変動に対する投資リスクを軽減し、さらに垂直立上を可能とし、商品サイクルの短期化と多品種化に対応します。MCP-A100はフリップチップボンダーと同一面積のフットプリントとし、ACF貼付工程のセル生産を実現します。MCP-A100はMCP-F100と並列配置することで、ACFプロセスのフリップチップ実装工程を効率的に生産する事が可能となります。
卓上型フリップチップボンダー
MCP-F100
卓上型フリップチップボンダーの主な仕様
- 対象部品(基板サイズ):最大100(W)mm x 70(D)mm
- 対象部品(ICサイズ):2mm x 2mm～10mm x 10mm
- 対象部品(IC品種):2品種
- 搭載精度(3σ):±5μm以下
- 最大荷重:200N
- 本体寸法:540(W)mm x 680(D)mm x 372(H) mm
- 質量:約50kg
- 電源:AC100V x 15A
MCP-F100(卓上型フリップチップボンダー)
- 対象部品(基板サイズ):最大100(W)x70(D)mm
- ACF(テープ幅):2.0mm～11.0mm
- ACF貼付精度:
- ±0.2mm(画像認識無し)
- ±0.1mm(画像認識有り)
- 圧着温度:最大120度
- 最大荷重:100N
- 質量:約50kg
- 電源:AC100V x 15A
MCP-A100(卓上型ACF貼付機)
