机种变更灵活，轻松对应M/L尺寸基板
从手机等移动设备用的小型（M）基板，到电视机、计算机等家电、信息设备用的大型（L）基板等多样化的生产, 此设备都可对应。兼具有高精度印刷及简易现场操作。
高印刷精度±15μm，超微间距0.3mm
采用专业设计的高刚性框架/平台，搭载高精度AC马达，实现±15μm的反复印刷精度。实现BGA(￠0.28mm，P=0.3mm)QFP(P=0.3mm)的高精度印刷。
※必须满足贴装技术的各条件。高刚性框架/平台
印刷速度20秒*的高速清洁装置
高速化清洁装置，实现了10秒以下清洁速度，重复印刷时间+清洁时间仅需20秒*。缩短清洁间隔，稳定了高品质的印刷。并使清洁纸的使用量控制在每次10mm以下。
可多样化设定的清洁单元头
使用钢网清洁装置，除了可选择利于环境的卷纸方式之外，还可选择可循环利用的交叉手擦方式。还可对精度要求高的微小零件进行局部清洁。以及设定擦拭/吸取次数等细巧功能。
交叉方式有两种清洁方式：一是整体清扫，二是重点清扫易渗漏部分。而卷纸方式则是大面积的一次清扫。这就是高速清洁的表现。
装着定位 需时约5分钟
根据触摸屏显示的对话框，进行装着定位,操作简便。大约只需5分钟（即使新基板设定也只需10分钟左右）。
提高实际生产性能
高速化刮刀装置，以及维修时间的缩短，借此提升生产能力。
