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JISSO PROTEC 2010 出展概要
電子部品装着機をはじめ、クリームはんだ印刷機、基板外観検査機などの実装関連機器の開発から製造までを行っております。今年のPROTECでは、さらに面積生産性と省エネ性能を向上させた実装機の他、印刷機・検査機も大幅に機能を向上。コンパクトながら超高速、低ランニングコストを実現する実装ラインをご提供します。
JISSO PROTEC 2010 セミナーのご案内
この度のJISSO PROTEC 2010 に併催企画されております「JISSO PROTEC 2010 セミナー」にて、下記のとおり講演をいたします。つきましては、限られた時間の中でお忙しいとは存じますが是非ともご参加くださいますようご案内申し上げます。ご希望のお客様は下記よりお申込いただくか、弊社営業所(東日本営業所:TEL 0480-23-2641)までお問合せください。
- 日時：2010年6月4日（金）14:00～15:00
- 場所：東展示棟 1F 東3A会場
- テーマ：「不良0」の実現に向けたソニーの取組みについて 実装機器事業部 商品部 斉藤敦
- 料金：無料
出展製品
JISSO PROTEC 2010(2010年6月2日～6月4日：東京ビックサイト)に下記の製品を展示いたします。製品に関しましては、本HPよりお問い合せください。
電子部品装着機
- SI-G200:従来機と同じコンパクトボディに2ヘッド･デュアルコンベアを搭載。チップ実装モデルは装着タクト64,000CPHでトップクラスの面積生産性と省エネ性能を実現しています。機種切替も簡単で取扱いのし易さが特徴です。
クリームはんだ印刷機
- SI-P850:M/L基板に対応し汎用性が高いクリームはんだ印刷機「SI-P850」に、はんだ自動供給機と高速クリーニングユニットが搭載可能になりました。印刷品質の向上により実装不良を大幅削減。さらに印刷工程の高速化とランニングコストの大幅削減を実現します。
インラインX線検査機- 機能を必要最低限に絞り込み、インラインに対応するX線検査機を開発しました。イニシャルコストも抑えて、高い費用対効果を実現します。
2次元・3次元ハイブリット基板外観検査機- SI-V200SPI:500万画素カラーCCDカメラを搭載する2次元・3次元ハイブリッド検査機です。これ1台で幅広い検査が対応可能になりました。
- LED長尺基板対応ライン
- 実装機「SI-F130」のLED長尺基板対応モデルを開発しました。622㎜までの実装が可能で、プラネットヘッドの回転精度を飛躍的に高め、LEDの光ムラを抑えます。また、回転式ヘッドはリール1本からの吸装着にも効率が落ちない為、部品管理が容易になります。同時に印刷機・検査機も700㎜までの長尺基板に対応するモデルを開発。低い投資額で長尺基板対応ラインの導入が可能です。